Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)。 該系統(tǒng)自動(dòng)化程度高，具有創(chuàng)新的特性和功能，是需要高規(guī)格表面光潔度和平整度應(yīng)用的多晶圓加工方面的理想解決方案。

             LP70精密研磨和拋光系統(tǒng)將成為Logitech日益增長的高度自動(dòng)化和*的材料加工技術(shù)的新成員。 該臺(tái)式系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，多可容納4個(gè)工作站，可同時(shí)進(jìn)行多晶圓樣品處理。該系統(tǒng)具有高精度，是生產(chǎn)和研究型實(shí)驗(yàn)室的理想解決方案。 通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)與直觀的操作員控制相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)的工藝性能。

主要功能包括：

1. 四個(gè)標(biāo)準(zhǔn)工作站，每個(gè)工作站的晶圓處理能力高達(dá)4“/ 100mm - 每個(gè)工作站的夾具速度可單獨(dú)控制，以獲得高精度結(jié)果。
2. 藍(lán)牙功能，包括實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和反饋，自動(dòng)平整度控制和PP夾具上的用于終點(diǎn)厚度控制的數(shù)字顯示器--- 提高工藝精度。
3. 所有工藝條件均通過用戶界面進(jìn)行控制，包括盤速和材料去除率 - 為操作員提供*控制。
4. 通過蠕動(dòng)泵進(jìn)行計(jì)量磨料進(jìn)料，可以高度控制輸送到盤上的磨料量，使操作員可以輕松地重復(fù)每個(gè)過程。
5. 構(gòu)建、保存和重新調(diào)用多階段配方，從而提高流程的可重復(fù)性。
6. 盤速度高達(dá)100rpm - 有助于提高研磨和拋光速度。